干冰的作用速度是干冰喷嘴相对于静态包装单位时间移动的距离。作用速度主要通过影响单位时间单位时间的干冰颗粒数量和工作效率来影响处理效果。

作用速度越小，表面单位面积的干冰颗粒越多，颗粒的爆炸力越大，表面杂质被剥离和去除的可能性就越大。

但是，工作速度太低不仅会降低生产率，还会对电阻焊接层造成严重损伤，因此控制干冰的作用速度对提高半导体封装的表面质量具有重要意义。

如果其他参数没有变化，干冰的作用速度将受到处理效果的影响。与注入压力的影响不同，塑料密封区和PCB区的杂质含量随着作用速度的增加而逐渐增加。

喷射角度主要影响电阻焊接层的损伤率，这是因为微裂纹在PCB表面具有一定的指向性。注射角度越小，微裂纹方向越垂直，电阻焊缝层沿微裂纹方向越容易形成大裂纹，微裂纹更容易受到与微裂纹方向平行的冲击力的影响。对微裂纹的影响越小，裂纹扩散越困难。